|
|
| نام تجاری: | GIS |
| شماره مدل: | DPX630SM |
| مقدار تولیدی: | 1 مجموعه |
| قیمت: | negotiable price |
| زمان تحویل: | 20 روز کاری |
راه حل های سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) PCB Solder Mask
تصویربرداری مستقیم با لیزر PCB (LDI)
وقتی صحبت از یک برد مدار اولیه می شود، طرح PCB یکی از مهمترین جنبه ها است.با در نظر گرفتن کوچکترین موارد اشتباه، کل برد آسیب می بیند و عملکرد مناسبی نخواهد داشت، بنابراین چیدمان PCB بسیار مهم است.فرآیند تصویربرداری یکی از مهمترین مراحل در فرآیند مونتاژ PCB است و در ایجاد الگوی PCB به خوبی عمل می کند.
برای مهندسان، تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) می‌تواند تأثیر خوبی در ایجاد یک الگوی تصویربرداری روی لایه‌ها در یک فرآیند ساده داشته باشد.ورقه های PCB با پخت با رزین ترموست تحت فشار و دمای لایه های پارچه یا کاغذ ساخته می شوند تا یک قطعه نهایی یکپارچه با ضخامت یکنواخت را تشکیل دهند.اکنون PCBGOGO در مورد تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) برای مدارهای انعطاف پذیر توضیح می دهد.
تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) چگونه کار می کند؟
تصویربرداری مستقیم لیزری به یک PCB با سطح حساس به عکس نیاز دارد که در زیر یک لیزر کنترل شده توسط کامپیوتر قرار گرفته باشد.و سپس کامپیوتر با نور لیزر تصویر را روی برد ایجاد می کند.یک کامپیوتر سطح برد را به صورت یک تصویر شطرنجی اسکن می کند، تصویر شطرنجی را با یک فایل طراحی CAD یا CAM از پیش بارگذاری شده که شامل مشخصات تصویر لازم در نظر گرفته شده برای برد است، تطبیق می دهد، از لیزر برای ایجاد مستقیم تصویر روی برد استفاده می شود. .
| مشخصات/مدل | DPX230 |
| کاربرد | PCB، HDI، FPC (لایه داخلی، لایه بیرونی، ضد جوش) |
| رزولوشن (تولید انبوه) | 30 میلی متر |
| ظرفیت | 30-40S@18"*24" |
| اندازه نوردهی | 610*710 میلی متر |
| ضخامت پانل | 0.05mm-3.5mm |
| حالت تراز | UV-Mark |
| قابلیت تراز | لایه بیرونی ± 12 میلی متر؛ لایه داخلی ± 24 میلی متر |
| تحمل عرض خط | ± 10% |
| حالت افزایش و کاهش انحراف | افزایش و انقباض ثابت، افزایش و انقباض خودکار، افزایش و انقباض فاصله، تراز پارتیشن |
| نوع لیزری | لیزر LD، 5±405 نانومتر |
| فرمت فایل | Gerber 274X；ODB++ |
| قدرت | جریان متناوب سه فاز 380 ولت، 6.4 کیلووات، 50 هرتز، محدوده نوسان ولتاژ + 7٪ ~ 10٪ |
| وضعیت | اتاق نور زرد؛دما 1 ± 22 درجه سانتی گراد;رطوبت 50% ± 5%؛سطح تمیزی 10000 و بالاتر؛ الزامات ارتعاش برای جلوگیری از لرزش شدید در نزدیکی تجهیزات |
درباره ما
ما یک تامین کننده نوآورانه راه حل های مختلف سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری PCB (LDI) هستیم.مجموعه محصولات سیستم ما از پیکربندی های سیستم LDI برای برنامه های کاربردی جدید PCB با مخلوط بالا و در حال ظهور تا راه حل های سیستم LDI کاملاً خودکار برای محیط های تولید انبوه را شامل می شود.
|
| نام تجاری: | GIS |
| شماره مدل: | DPX630SM |
| مقدار تولیدی: | 1 مجموعه |
| قیمت: | negotiable price |
| جزئیات بسته بندی: | بسته بندی کیس چوبی |
راه حل های سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) PCB Solder Mask
تصویربرداری مستقیم با لیزر PCB (LDI)
وقتی صحبت از یک برد مدار اولیه می شود، طرح PCB یکی از مهمترین جنبه ها است.با در نظر گرفتن کوچکترین موارد اشتباه، کل برد آسیب می بیند و عملکرد مناسبی نخواهد داشت، بنابراین چیدمان PCB بسیار مهم است.فرآیند تصویربرداری یکی از مهمترین مراحل در فرآیند مونتاژ PCB است و در ایجاد الگوی PCB به خوبی عمل می کند.
برای مهندسان، تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) می‌تواند تأثیر خوبی در ایجاد یک الگوی تصویربرداری روی لایه‌ها در یک فرآیند ساده داشته باشد.ورقه های PCB با پخت با رزین ترموست تحت فشار و دمای لایه های پارچه یا کاغذ ساخته می شوند تا یک قطعه نهایی یکپارچه با ضخامت یکنواخت را تشکیل دهند.اکنون PCBGOGO در مورد تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) برای مدارهای انعطاف پذیر توضیح می دهد.
تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) چگونه کار می کند؟
تصویربرداری مستقیم لیزری به یک PCB با سطح حساس به عکس نیاز دارد که در زیر یک لیزر کنترل شده توسط کامپیوتر قرار گرفته باشد.و سپس کامپیوتر با نور لیزر تصویر را روی برد ایجاد می کند.یک کامپیوتر سطح برد را به صورت یک تصویر شطرنجی اسکن می کند، تصویر شطرنجی را با یک فایل طراحی CAD یا CAM از پیش بارگذاری شده که شامل مشخصات تصویر لازم در نظر گرفته شده برای برد است، تطبیق می دهد، از لیزر برای ایجاد مستقیم تصویر روی برد استفاده می شود. .
| مشخصات/مدل | DPX230 |
| کاربرد | PCB، HDI، FPC (لایه داخلی، لایه بیرونی، ضد جوش) |
| رزولوشن (تولید انبوه) | 30 میلی متر |
| ظرفیت | 30-40S@18"*24" |
| اندازه نوردهی | 610*710 میلی متر |
| ضخامت پانل | 0.05mm-3.5mm |
| حالت تراز | UV-Mark |
| قابلیت تراز | لایه بیرونی ± 12 میلی متر؛ لایه داخلی ± 24 میلی متر |
| تحمل عرض خط | ± 10% |
| حالت افزایش و کاهش انحراف | افزایش و انقباض ثابت، افزایش و انقباض خودکار، افزایش و انقباض فاصله، تراز پارتیشن |
| نوع لیزری | لیزر LD، 5±405 نانومتر |
| فرمت فایل | Gerber 274X；ODB++ |
| قدرت | جریان متناوب سه فاز 380 ولت، 6.4 کیلووات، 50 هرتز، محدوده نوسان ولتاژ + 7٪ ~ 10٪ |
| وضعیت | اتاق نور زرد؛دما 1 ± 22 درجه سانتی گراد;رطوبت 50% ± 5%؛سطح تمیزی 10000 و بالاتر؛ الزامات ارتعاش برای جلوگیری از لرزش شدید در نزدیکی تجهیزات |
درباره ما
ما یک تامین کننده نوآورانه راه حل های مختلف سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری PCB (LDI) هستیم.مجموعه محصولات سیستم ما از پیکربندی های سیستم LDI برای برنامه های کاربردی جدید PCB با مخلوط بالا و در حال ظهور تا راه حل های سیستم LDI کاملاً خودکار برای محیط های تولید انبوه را شامل می شود.
