|
| نام تجاری: | GIS |
| شماره مدل: | RTR315 |
| مقدار تولیدی: | 1 مجموعه |
| قیمت: | negotiable price |
| زمان تحویل: | 20 روز کاری |
راه حل های سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) LDI Flexible Board
تعویض فنی LDI
شکی نیست که اولین پذیرندگان فناوری تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) معمولاً تولیدکنندگان مدار چاپی با چرخه سریع، نمونه اولیه یا با ظرفیت بالا هستند که نیاز به آماده سازی سریع و دقیق نمونه اولیه دارند.
این مدل‌های اولیه تصویربرداری مستقیم (LDI) کاملاً نیازهای این تولیدکنندگان PCB را برآورده می‌کنند - در زمان و هزینه فیلم ماسک صرفه‌جویی می‌کنند و در عین حال انعطاف‌پذیری و دقت بالایی را ارائه می‌کنند.
تولیدکنندگان انبوه PCB از فناوری LDI استفاده نکردند، عمدتاً به این دلیل که سیستم LDI بسیار کند بود و هزینه عملیات تنظیم تلفن همراه بسیار بالا بود.با این حال، آخرین پیشرفت فناوری وضعیت را تغییر داده است.امروزه بیشتر و بیشتر تولیدکنندگان PCB انبوه از LDI برای راه حل های تصویربرداری استفاده می کنند.
تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) چگونه کار می کند؟
تصویربرداری مستقیم لیزری به یک PCB با سطح حساس به عکس نیاز دارد که در زیر یک لیزر کنترل شده توسط کامپیوتر قرار گرفته باشد.و سپس کامپیوتر در حال ایجاد تصویر بر روی تخته با نور لیزر است.یک کامپیوتر سطح برد را به صورت یک تصویر شطرنجی اسکن می کند، تصویر شطرنجی را با یک فایل طراحی CAD یا CAM از پیش بارگذاری شده که شامل مشخصات تصویر لازم در نظر گرفته شده برای برد است، تطبیق می دهد، از لیزر برای ایجاد مستقیم تصویر روی برد استفاده می شود. .
| مشخصات/مدل | RTR315 |
| کاربرد | PCB، HDI، FPC (لایه داخلی، لایه بیرونی، ضد جوش) |
| رزولوشن (تولید انبوه) | 15 میلی متر |
| ظرفیت | 12S@18"*24" |
| اندازه نوردهی | 260*800 میلی متر |
| ضخامت پانل | 0.05mm-3.5mm |
| حالت تراز | UV-Mark |
| قابلیت تراز | لایه بیرونی ± 12 میلی متر؛ لایه داخلی ± 24 میلی متر |
| تحمل عرض خط | ± 10% |
| حالت افزایش و کاهش انحراف | افزایش و انقباض ثابت، افزایش و انقباض خودکار، افزایش و انقباض فاصله، تراز پارتیشن |
| نوع لیزری | لیزر LD، 5±405 نانومتر |
| فرمت فایل | Gerber 274X；ODB++ |
| قدرت | جریان متناوب سه فاز 380 ولت، 6.4 کیلووات، 50 هرتز، محدوده نوسان ولتاژ + 7٪ ~ 10٪ |
| وضعیت | اتاق نور زرد؛دما 1 ± 22 درجه سانتی گراد;رطوبت 50% ± 5%؛سطح تمیزی 10000 و بالاتر؛ الزامات ارتعاش برای جلوگیری از لرزش شدید در نزدیکی تجهیزات |
درباره ما
ما یک تامین کننده نوآورانه راه حل های مختلف سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری PCB (LDI) هستیم.مجموعه محصولات سیستم ما از پیکربندی های سیستم LDI برای برنامه های کاربردی جدید PCB با مخلوط بالا و در حال ظهور تا راه حل های سیستم LDI کاملاً خودکار برای محیط های تولید انبوه را شامل می شود.
ویدیو
|
|
| نام تجاری: | GIS |
| شماره مدل: | RTR315 |
| مقدار تولیدی: | 1 مجموعه |
| قیمت: | negotiable price |
| جزئیات بسته بندی: | بسته بندی کیس چوبی |
راه حل های سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) LDI Flexible Board
تعویض فنی LDI
شکی نیست که اولین پذیرندگان فناوری تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) معمولاً تولیدکنندگان مدار چاپی با چرخه سریع، نمونه اولیه یا با ظرفیت بالا هستند که نیاز به آماده سازی سریع و دقیق نمونه اولیه دارند.
این مدل‌های اولیه تصویربرداری مستقیم (LDI) کاملاً نیازهای این تولیدکنندگان PCB را برآورده می‌کنند - در زمان و هزینه فیلم ماسک صرفه‌جویی می‌کنند و در عین حال انعطاف‌پذیری و دقت بالایی را ارائه می‌کنند.
تولیدکنندگان انبوه PCB از فناوری LDI استفاده نکردند، عمدتاً به این دلیل که سیستم LDI بسیار کند بود و هزینه عملیات تنظیم تلفن همراه بسیار بالا بود.با این حال، آخرین پیشرفت فناوری وضعیت را تغییر داده است.امروزه بیشتر و بیشتر تولیدکنندگان PCB انبوه از LDI برای راه حل های تصویربرداری استفاده می کنند.
تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) چگونه کار می کند؟
تصویربرداری مستقیم لیزری به یک PCB با سطح حساس به عکس نیاز دارد که در زیر یک لیزر کنترل شده توسط کامپیوتر قرار گرفته باشد.و سپس کامپیوتر در حال ایجاد تصویر بر روی تخته با نور لیزر است.یک کامپیوتر سطح برد را به صورت یک تصویر شطرنجی اسکن می کند، تصویر شطرنجی را با یک فایل طراحی CAD یا CAM از پیش بارگذاری شده که شامل مشخصات تصویر لازم در نظر گرفته شده برای برد است، تطبیق می دهد، از لیزر برای ایجاد مستقیم تصویر روی برد استفاده می شود. .
| مشخصات/مدل | RTR315 |
| کاربرد | PCB، HDI، FPC (لایه داخلی، لایه بیرونی، ضد جوش) |
| رزولوشن (تولید انبوه) | 15 میلی متر |
| ظرفیت | 12S@18"*24" |
| اندازه نوردهی | 260*800 میلی متر |
| ضخامت پانل | 0.05mm-3.5mm |
| حالت تراز | UV-Mark |
| قابلیت تراز | لایه بیرونی ± 12 میلی متر؛ لایه داخلی ± 24 میلی متر |
| تحمل عرض خط | ± 10% |
| حالت افزایش و کاهش انحراف | افزایش و انقباض ثابت، افزایش و انقباض خودکار، افزایش و انقباض فاصله، تراز پارتیشن |
| نوع لیزری | لیزر LD، 5±405 نانومتر |
| فرمت فایل | Gerber 274X；ODB++ |
| قدرت | جریان متناوب سه فاز 380 ولت، 6.4 کیلووات، 50 هرتز، محدوده نوسان ولتاژ + 7٪ ~ 10٪ |
| وضعیت | اتاق نور زرد؛دما 1 ± 22 درجه سانتی گراد;رطوبت 50% ± 5%؛سطح تمیزی 10000 و بالاتر؛ الزامات ارتعاش برای جلوگیری از لرزش شدید در نزدیکی تجهیزات |
درباره ما
ما یک تامین کننده نوآورانه راه حل های مختلف سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری PCB (LDI) هستیم.مجموعه محصولات سیستم ما از پیکربندی های سیستم LDI برای برنامه های کاربردی جدید PCB با مخلوط بالا و در حال ظهور تا راه حل های سیستم LDI کاملاً خودکار برای محیط های تولید انبوه را شامل می شود.
ویدیو
