توضیحات محصول:

PCB تصویربرداری مستقیم لیزری که به عنوان برد چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری نیز شناخته می شود، یک فناوری PCB است که از فناوری تصویربرداری مستقیم لیزری برای اطمینان از دقت و سازگاری تولید PCB استفاده می کند.برای ماسک لحیم کاری و فرآیند بیرونی مناسب است.فناوری تصویربرداری مستقیم لیزری دارای توان مجموع امواج مخلوط 512 وات است و می توان از آن برای ساخت PCB، HDI و FPC استفاده کرد.پل لحیم کاری و دهانه لحیم کاری PCB های تولید شده توسط این فناوری می تواند در شرایط فرآیند به 50/75μm برسد.دقت تراز ± 12mm است.

امکانات:

• برد مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری (PCB): فرمت فایل، ناحیه نوردهی موثر (620x720mm/24"x28.5")، کاربرد (PCB، HDI، FPC)، رنگ ماسک لحیم کاری (مقیاس ثابت/ مقیاس خودکار / مقیاس بازه ای / تراز پارتیشن)، دقت تراز (±12um)

پارامترهای فنی:

برنامه های کاربردی:

برد مدار تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM یک راه حل با کیفیت بالا، قابل اعتماد و همه کاره برای تولید بردهای مدار چاپی (PCB) و اتصالات با چگالی بالا (HDI) است.برد مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری با ضخامت برد بین 0.5 تا 3.5 میلی متر در سوژو چین تولید می شود.PCB تصویربرداری مستقیم لیزری قادر به جوهر ماسک لحیم کاری 30s@600x500mm (24"×20") و ناحیه نوردهی موثر 620x720mm (24"x28.5") است.تحمل عرض خط برای تولید PCB، HDI و FPC (مدارهای چاپی انعطاف پذیر) ± 10٪ است.

برد مدار تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM یک راه حل مقرون به صرفه برای دستیابی به نتایج تصویربرداری با دقت بالا است.این برای تولید تصاویر بسیار دقیق با وضوح 600x500 dpi طراحی شده است.برد مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری برای کاربردهایی مانند RFID، پزشکی، خودروسازی، هوافضا، الکترونیک مصرفی و سایر صنایع مناسب است.

برد مدار تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM یک راه حل قدرتمند و قابل اعتماد برای تولید PCB، HDI و FPC است.این برای ارائه نتایج سریع، دقیق و قابل اعتماد تصویربرداری با ضخامت برد از 0.5 تا 3.5 میلی متر طراحی شده است.PCB تصویربرداری مستقیم لیزری قادر به جوهر ماسک لحیم کاری 30s@600x500mm (24"×20") و ناحیه نوردهی موثر 620x720mm (24"x28.5") است.تحمل عرض خط ± 10 درصد است و آن را برای تولید PCB، HDI و FPC با دقت و تکرار فوق العاده مناسب می کند.

برد مدار تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM یک راه حل قابل اعتماد و همه کاره برای تولید PCB، HDI و FPC است.برد مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری با ضخامت برد بین 0.5 تا 3.5 میلی متر در سوژو چین تولید می شود.PCB تصویربرداری مستقیم لیزری قادر به جوهر ماسک لحیم کاری 30s@600x500mm (24"×20") و ناحیه نوردهی موثر 620x720mm (24"x28.5") است.تحمل عرض خط ± 10٪ است، نتایج تصویربرداری با دقت بالایی را برای PCB، HDI و FPC ارائه می دهد.برد مدار تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM برای کاربردهایی مانند RFID، پزشکی، خودروسازی، هوا فضا، الکترونیک مصرفی و سایر صنایع مناسب است.

سفارشی سازی:

محصول PCB تصویربرداری مستقیم لیزری ما، GIS DPX820SM، یک برد مدار همه کاره تولید شده در سوژو، چین است.دارای طیف گسترده ای از حالت های مقیاس، از سفید، سیاه، زرد و غیره است. از Mixing Wave Total Power 512W با ضخامت برد در محدوده 0.5 تا 3.5 میلی متر و منطقه نوردهی موثر 620x720mm (24"x28.5" استفاده می کند. و PAD (قطر: 0.5 ~ 3.0 میلی متر) برای تراز.

بسته بندی و حمل و نقل:

برای محصول PCB تصویربرداری مستقیم لیزری، بسته بندی و ارسال باید شامل مراحل زیر باشد:

• محصول باید در یک ماده محافظ مانند پوشش حباب دار پیچیده شود تا از هر گونه آسیب در حین حمل و نقل جلوگیری شود.
• سپس محصول باید در جعبه یا ظرف مناسب دیگری برای حمل و نقل قرار داده شود.
• جعبه باید با چسب محکم بسته شود.
• جعبه باید دارای برچسب اطلاعات آدرس صحیح باشد.
• سپس جعبه باید از طریق یک روش حمل و نقل قابل اطمینان، مانند FedEx یا UPS ارسال شود.

سوالات متداول: