برد مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری با حالت مقیاس جوهر ماسک لحیم کاری 30s@600x500mm سفید و موج مخلوط 512 وات

توضیحات محصول:

برد چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری (LDIPCB) یک فناوری پیشرفته برای چاپ و تصویربرداری روی بردهای مدار چاپی (PCB) است.با LDIPCB، الگوهای پیچیده را می توان با دقت بالا و حداقل اختلال در برد چاپ کرد.LDIPCB همچنین قابلیت اطمینان و عملکرد افزایش یافته را در برنامه های کاربردی ارائه می دهد.

LDIPCB طیف گسترده ای از ضخامت تخته را از 0.5 میلی متر تا 3.5 میلی متر ارائه می دهد.روش هم ترازی PAD است که قطر آن از 0.5 میلی متر تا 3.0 میلی متر است.جوهر ماسک لحیم کاری 30s@600x500mm (24، و توان لیزر 512 وات قدرت موج مخلوط است. تحمل عرض خط ± 10٪ است.

LDIPCB یک راه حل قابل اعتماد، با کیفیت و مقرون به صرفه برای سخت ترین برنامه های چاپ و تصویربرداری PCB است.LDIPCB با عملکرد و دقت عالی خود، انتخاب ایده آلی برای هر پروژه ای است که به دقت و کیفیت نیاز دارد.

امکانات:

• نام محصول:PCB تصویربرداری مستقیم لیزری
• روش تراز:PAD(قطر: 0.5 ~ 3.0 میلی متر)
• کاربرد:PCB،HDI،FPC
• ضخامت تخته: 0.5 ~ 3.5 میلی متر
• حالت مقیاس:سفید،مشکی،رنگ زرد، و غیره.
• ناحیه نوردهی موثر: 620x720mm (24 اینچ)

پارامترهای فنی:

برنامه های کاربردی:

مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM، تولید شده در سوژو، چین، به دلیل فناوری تصویربرداری مستقیم لیزری پیشرفته، راه حلی عالی برای کاربردهای برد مدار چاپی (PCB)، اتصال با چگالی بالا (HDI) و مدار چاپی انعطاف پذیر (FPC) است. .عملکرد عالی با حداقل دهانه پل لحیم کاری/لحیم کاری 50/75μm، شرایط فرآیند، حالت مقیاس سفید، سیاه، زرد و غیره و ضخامت تخته 0.5 تا 3.5 میلی متر را ارائه می دهد.علاوه بر این، PCB تصویربرداری مستقیم لیزری GIS DPX820SM دارای دقت تراز چشمگیر ± 12mm است که آن را به انتخابی ایده آل برای کاربردهای LED تبدیل می کند.

سفارشی سازی:

در GIS، ما به شما سفارشی ارائه می دهیمبرد مدار چاپی تصویربرداری مستقیم لیزری(Laser Direct Imaging Printed Board یا Laser Direct Imaging Circuit Board) خدمات با الفنام تجاریاز GIS وشماره مدلاز DPX820SM.مامحل مبداسوژو چین است.ما پیشنهاد می کنیم aتحمل عرض خط± 10٪ و ماضخامت تختهبین 0.5 تا 3.5 میلی متر است.ما همچنین خدمات ارائه می دهیمکاربردمانند PCB، HDI و FPC.ماپل لحیم کاری / دهانه لحیم کاری50/75μm است (شرایط فرآیند)، و ماجوهر ماسک لحیم کاری30s@600x500mm (24) است.

پشتیبانی و خدمات:

در LDI، ما به مشتریان خود پشتیبانی فنی و خدمات با کیفیت بالا را برای PCB های تصویربرداری مستقیم لیزری خود ارائه می دهیم.تیم کارشناسان ما آماده ارائه راهنمایی در زمینه های زیر هستند:

• طراحی و تولید PCBهای تصویربرداری مستقیم لیزری
• نصب و نگهداری تجهیزات تصویربرداری مستقیم لیزری
• عیب یابی و تعمیر سیستم های تصویربرداری مستقیم لیزری
• بهینه سازی فرآیندهای تصویربرداری مستقیم لیزری
• آموزش و مشاوره تصویربرداری مستقیم با لیزر

تیم متخصص ما آماده پاسخگویی به سوالات شما در مورد PCB های تصویربرداری مستقیم لیزری هستند.اگر سوالی دارید یا نیاز به کمک دارید، لطفا با ما تماس بگیرید.

بسته بندی و حمل و نقل:

بسته بندی و ارسال PCB تصویربرداری مستقیم لیزری:

PCB تصویربرداری مستقیم لیزری به طور ایمن در مواد بسته بندی ضد الکتریسیته ساکن بسته بندی شده است تا از آن در هنگام حمل و نقل محافظت کند.سپس از طریق یک سرویس حمل و نقل سریع مانند FedEx، UPS یا DHL ارسال می شود تا از تحویل به موقع اطمینان حاصل شود.

سوالات متداول:

س: PCB تصویربرداری مستقیم لیزری چیست؟

پاسخ: PCB تصویربرداری مستقیم لیزری فناوری است که از پرتو لیزر برای نشان دادن مستقیم الگوهای PCB بر روی بستر استفاده می کند و نیاز به فوتولیتوگرافی را از بین می برد.

س: نام تجاری محصول چیست؟

پاسخ: نام تجاری محصول GIS می باشد.

س: شماره مدل محصول چیست؟

پاسخ: شماره مدل محصول DPX820SM است.

س: محصول کجا ساخته می شود؟

A: محصول در سوژو، چین ساخته شده است.

س: مزایای PCB تصویربرداری مستقیم لیزری چیست؟

A: PCB تصویربرداری مستقیم لیزری دقت تصویربرداری بالا، سرعت تصویربرداری سریع و صرفه جویی در هزینه را ارائه می دهد.