|
| نام تجاری: | GIS |
| شماره مدل: | DPX230 |
| مقدار تولیدی: | 1 مجموعه |
| قیمت: | negotiable price |
| زمان تحویل: | 20 روز کاری |
راه حل های سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) برای PCB چند لایه
فرآیند فوتولیتوگرافی
تصویربرداری مستقیم لیزری تکامل فرآیند فوتولیتوگرافی PCB است.LDI از ابزار عکس استفاده نمی کند، اما به طور مستقیم الگوهای فایل Gerber را بر روی فیلم مقاوم در برابر نور قرار می دهد.این مقاوم در برابر نور UV به صورت انتخابی در معرض پرتو لیزر UV به صورت شطرنجی در طول لایه لایه قرار می گیرد.تصویر تشکیل شده را می توان با تصویر روی صفحه کامپیوتر که از چندین خط در سراسر صفحه تشکیل شده است مقایسه کرد.مشابه فتولیتوگرافی، LDI از یک عکس مقاوم استفاده می کند، اگرچه مقاومت مخصوصاً برای چاپ لیزری ایجاد شده است، زیرا مقاومت LDI در مقایسه با مقاومت عکس معمولی سریع عمل می کند.مقاومت LDI در گزینه‌های فیلم خشک و مایع عرضه می‌شود که روش‌های کاربرد مقاومتی مشابه روش‌های مورد استفاده در فوتولیتوگرافی است.
تصویربرداری مستقیم با لیزر PCB (LDI)
هنگام ساخت یک برد مدار، ردپای مدار توسط فرآیند تصویربرداری مشخص می شود.تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) آثار را مستقیماً با یک پرتو لیزر بسیار متمرکز نشان می دهد که در کنترل NC، به جای عبور نور غرقابی از ابزار عکس، یک پرتو لیزر به صورت دیجیتالی تصویر را ایجاد می کند.
تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) چگونه کار می کند؟
تصویربرداری مستقیم لیزری به یک PCB با سطح حساس به عکس نیاز دارد که در زیر یک لیزر کنترل شده توسط کامپیوتر قرار گرفته باشد.و سپس کامپیوتر در حال ایجاد تصویر بر روی تخته با نور لیزر است.یک کامپیوتر سطح برد را به صورت یک تصویر شطرنجی اسکن می کند، تصویر شطرنجی را با یک فایل طراحی CAD یا CAM از پیش بارگذاری شده که شامل مشخصات تصویر لازم در نظر گرفته شده برای برد است، تطبیق می دهد، از لیزر برای ایجاد مستقیم تصویر روی برد استفاده می شود. .
| مشخصات/مدل | DPX230 |
| کاربرد | PCB، HDI، FPC (لایه داخلی، لایه بیرونی، ضد جوش) |
| رزولوشن (تولید انبوه) | 30 میلی متر |
| ظرفیت | 30-40S@18"*24" |
| اندازه نوردهی | 610*710 میلی متر |
| ضخامت پانل | 0.05mm-3.5mm |
| حالت تراز | UV-Mark |
| قابلیت تراز | لایه بیرونی ± 12 میلی متر؛ لایه داخلی ± 24 میلی متر |
| تحمل عرض خط | ± 10% |
| حالت افزایش و کاهش انحراف | افزایش و انقباض ثابت، افزایش و انقباض خودکار، افزایش و انقباض فاصله، تراز پارتیشن |
| نوع لیزری | لیزر LD، 5±405 نانومتر |
| فرمت فایل | Gerber 274X；ODB++ |
| قدرت | جریان متناوب سه فاز 380 ولت، 6.4 کیلووات، 50 هرتز، محدوده نوسان ولتاژ + 7٪ ~ 10٪ |
| وضعیت | اتاق نور زرد؛دما 1 ± 22 درجه سانتی گراد;رطوبت 50% ± 5%؛سطح تمیزی 10000 و بالاتر؛ الزامات ارتعاش برای جلوگیری از لرزش شدید در نزدیکی تجهیزات |
درباره ما
ما یک تامین کننده نوآورانه راه حل های مختلف سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری PCB (LDI) هستیم.مجموعه محصولات سیستم ما از پیکربندی های سیستم LDI برای برنامه های کاربردی جدید PCB با مخلوط بالا و در حال ظهور تا راه حل های سیستم LDI کاملاً خودکار برای محیط های تولید انبوه را شامل می شود.
|
|
| نام تجاری: | GIS |
| شماره مدل: | DPX230 |
| مقدار تولیدی: | 1 مجموعه |
| قیمت: | negotiable price |
| جزئیات بسته بندی: | بسته بندی کیس چوبی |
راه حل های سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) برای PCB چند لایه
فرآیند فوتولیتوگرافی
تصویربرداری مستقیم لیزری تکامل فرآیند فوتولیتوگرافی PCB است.LDI از ابزار عکس استفاده نمی کند، اما به طور مستقیم الگوهای فایل Gerber را بر روی فیلم مقاوم در برابر نور قرار می دهد.این مقاوم در برابر نور UV به صورت انتخابی در معرض پرتو لیزر UV به صورت شطرنجی در طول لایه لایه قرار می گیرد.تصویر تشکیل شده را می توان با تصویر روی صفحه کامپیوتر که از چندین خط در سراسر صفحه تشکیل شده است مقایسه کرد.مشابه فتولیتوگرافی، LDI از یک عکس مقاوم استفاده می کند، اگرچه مقاومت مخصوصاً برای چاپ لیزری ایجاد شده است، زیرا مقاومت LDI در مقایسه با مقاومت عکس معمولی سریع عمل می کند.مقاومت LDI در گزینه‌های فیلم خشک و مایع عرضه می‌شود که روش‌های کاربرد مقاومتی مشابه روش‌های مورد استفاده در فوتولیتوگرافی است.
تصویربرداری مستقیم با لیزر PCB (LDI)
هنگام ساخت یک برد مدار، ردپای مدار توسط فرآیند تصویربرداری مشخص می شود.تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) آثار را مستقیماً با یک پرتو لیزر بسیار متمرکز نشان می دهد که در کنترل NC، به جای عبور نور غرقابی از ابزار عکس، یک پرتو لیزر به صورت دیجیتالی تصویر را ایجاد می کند.
تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) چگونه کار می کند؟
تصویربرداری مستقیم لیزری به یک PCB با سطح حساس به عکس نیاز دارد که در زیر یک لیزر کنترل شده توسط کامپیوتر قرار گرفته باشد.و سپس کامپیوتر در حال ایجاد تصویر بر روی تخته با نور لیزر است.یک کامپیوتر سطح برد را به صورت یک تصویر شطرنجی اسکن می کند، تصویر شطرنجی را با یک فایل طراحی CAD یا CAM از پیش بارگذاری شده که شامل مشخصات تصویر لازم در نظر گرفته شده برای برد است، تطبیق می دهد، از لیزر برای ایجاد مستقیم تصویر روی برد استفاده می شود. .
| مشخصات/مدل | DPX230 |
| کاربرد | PCB، HDI، FPC (لایه داخلی، لایه بیرونی، ضد جوش) |
| رزولوشن (تولید انبوه) | 30 میلی متر |
| ظرفیت | 30-40S@18"*24" |
| اندازه نوردهی | 610*710 میلی متر |
| ضخامت پانل | 0.05mm-3.5mm |
| حالت تراز | UV-Mark |
| قابلیت تراز | لایه بیرونی ± 12 میلی متر؛ لایه داخلی ± 24 میلی متر |
| تحمل عرض خط | ± 10% |
| حالت افزایش و کاهش انحراف | افزایش و انقباض ثابت، افزایش و انقباض خودکار، افزایش و انقباض فاصله، تراز پارتیشن |
| نوع لیزری | لیزر LD، 5±405 نانومتر |
| فرمت فایل | Gerber 274X；ODB++ |
| قدرت | جریان متناوب سه فاز 380 ولت، 6.4 کیلووات، 50 هرتز، محدوده نوسان ولتاژ + 7٪ ~ 10٪ |
| وضعیت | اتاق نور زرد؛دما 1 ± 22 درجه سانتی گراد;رطوبت 50% ± 5%؛سطح تمیزی 10000 و بالاتر؛ الزامات ارتعاش برای جلوگیری از لرزش شدید در نزدیکی تجهیزات |
درباره ما
ما یک تامین کننده نوآورانه راه حل های مختلف سیستم تصویربرداری مستقیم لیزری PCB (LDI) هستیم.مجموعه محصولات سیستم ما از پیکربندی های سیستم LDI برای برنامه های کاربردی جدید PCB با مخلوط بالا و در حال ظهور تا راه حل های سیستم LDI کاملاً خودکار برای محیط های تولید انبوه را شامل می شود.
